金相鑲嵌料

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簡(jiǎn)單介紹

金相鑲嵌料包括冷鑲嵌王

，水晶王

，環(huán)氧王，熱鑲嵌料

，電玉粉

，膠木粉?div id="m50uktp" class="box-center"> ！袄滂偳锻酢薄嬲摹叭裏o(wú)”產(chǎn)品：無(wú)須加熱

、無(wú)須加壓、無(wú)須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料

。水晶王”鑲嵌後，鑲嵌材料就象水晶般完全透明

。適用於各種材料

，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)

?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">！碍h(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類,冷鑲嵌料硬化後具有良好的透明性金相鑲嵌料

的詳細(xì)介紹

金相鑲嵌料

“冷鑲嵌王”—真正的“三無(wú)”產(chǎn)品：無(wú)須加熱、無(wú)須加壓

、無(wú)須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料

！“冷鑲嵌王”屬國(guó)內(nèi)先創(chuàng)，不到十分鐘即可鑲嵌完畢

，快速方便

。適用於不能被加熱樣品的鑲嵌及無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗

，同時(shí)您將再也不會(huì)擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化

。

“水晶王”鑲嵌後，鑲嵌材料就象水晶般完全透明

。適用於各種材料

，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)

。

“環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類,冷鑲嵌料硬化後具有良好的透明性

；不僅能滿足各種無(wú)機(jī)材料樣品的鑲嵌；由於其在固化過(guò)程中

，發(fā)熱少

，溫度低，可用於有機(jī)材料樣品

，如線路板等樣品的鑲嵌

；同時(shí)，它的良好流動(dòng)性使樣品內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，它非常適合空隙樣品

。當(dāng)和真空鑲嵌機(jī) 配套使用時(shí)

，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙。

熱鑲嵌料 （HM）係列適用國(guó)內(nèi)

、外各種型號(hào)

、規(guī)格的鑲嵌機(jī)。使用保邊型熱鑲嵌料HM3

，您將不會(huì)為您的樣品的邊緣發(fā)生倒邊而煩惱

。所有金相鑲嵌料係列產(chǎn)品，均針對(duì)金相試樣的特點(diǎn)

，選用特殊材料和特殊添加劑製作而成

。在鑲嵌後與樣品結(jié)合牢固緊密，與樣品邊緣不易產(chǎn)生縫隙

，從而避免各種外來(lái)乾擾

。

各鑲嵌料特性如下：

品名	代碼	顏色	適用對(duì)象	特征
熱鑲嵌料	HM1	黑色	日常製樣使用	磨去速度快
	HM2	紅色	導(dǎo)電樣品	磨去速度中
	HM3	黑色	和樣品結(jié)合緊密，邊緣要求不倒邊的樣品	磨去速度慢
	HM4	紅色	孔隙樣品等	磨去速度中
	HM5	透明	對(duì)檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品	透明，磨去速度快
	HM6	白色	日常製樣使用	磨去速度快
冷鑲嵌王	CM1	白色	對(duì)熱敏感的材料或無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所	快速方便（10分鐘固化），無(wú)需加熱、加壓，無(wú)需鑲嵌機(jī)
水晶王	CM2	透明	也適用於各種材料，尤其是PCB 、SMT等電子行業(yè)	價(jià)格低，經(jīng)濟(jì)實(shí)用固化時(shí)間：30分鐘
環(huán)氧王	CM3	透明	發(fā)熱少，溫度低，可用於有機(jī)材料樣品當(dāng)和真空鑲嵌機(jī) 配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙	屬環(huán)氧樹脂類固化時(shí)間：約3小時(shí)